AMD AM25LS09DM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

32-LCC (J-Lead)

表面安装

NO

供应商器件包装

32-PLCC (14x11.46)

终端数量

16

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-16

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS09DM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.75

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

0°C ~ 70°C

系列

72V

包装

Tape & Reel (TR)

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Multiplexer/Demultiplexers

技术

TTL

电压 - 供电

3V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

72V201

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

功能

Synchronous

最大电流源

20mA

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

内存大小

2.25K (256 x 9)

比特数

4

访问时间

12ns

家人

LS

数据率

50MHz

输入数量

2

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

35 ns

电源电流-最大值(ICC)

18 mA

fmax-Min

25 MHz

总线定向

Uni-Directional

重传能力

无

FWFT支持

无

可编程标志支持

有

扩展类型

Depth, Width

宽度

7.62 mm

长度

19.6215 mm