AMD AM25LS14ADMB

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

16

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS14ADMB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.77

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/02, RLR20

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.138 Dia x 0.375 L (3.51mm x 9.53mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

21.5 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.5W, 1/2W

子类别

DSP外设

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

温度等级

MILITARY

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

外部数据总线宽度

8

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

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