AMD AM25LS22DMB

安装类型

通孔

包装/外壳

20-CDIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

20-CDIP

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Number of Elements

1

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM25LS22DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.35

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

无铅代码

有

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

功能

串行转并行

资历状况

不合格

输出类型

Tri-State

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

LS

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑类型

注册文件

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

并联输入并联输出

每个元素的比特数

8

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

44 ns

fmax-Min

50 MHz

计数方向

RIGHT

宽度

7.62 mm

长度

24.4602 mm