AMD AM25LS2517DMB

表面安装

NO

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2517DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.39

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CAPABLE OF 3 LOGIC & ARITHMETIC OPERATIONS; INTERNAL CARRY LOOKAHEAD; CARRY OUTPUT

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑IC类型

ARITHMETIC LOGIC UNIT

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

传播延迟(tpd)

50 ns

电源电流-最大值(ICC)

43 mA

宽度

7.62 mm

长度

24.4602 mm