AMD AM25LS2518/BFA

底架

Base

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Compliant

Package Description

DFP, FL16,.3

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2518/BFA

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.7

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

功能数量

4

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

触发器类型

积极优势