AMD AM25LS2519FMB

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

供应商器件包装

Axial

终端数量

20

Package Description

DFP, FL20,.3

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

UNSPECIFIED

Package Equivalence Code

FL20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2519FMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.73

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/01, RLR07

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm)

容差

±2%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±100ppm/°C

电阻

22 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

TWO SET OF OUTPUTS AVAILABLE SIMULTANEOUSLY; ONE SET HAVING CONFIGURABLE OUTPUTS

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-XDFP-F20

资历状况

不合格

失败率

M (1%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

4

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

45 ns

电源电流-最大值(ICC)

36 mA

fmax-Min

25 MHz

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

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