AMD AM25LS2519PCB

安装类型

Free Hanging (In-Line)

表面安装

NO

越来越多的功能

--

触点形状

Circular

外壳材料

Composite

插入材料

Plastic

终端数量

20

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Sizes

16

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2519PCB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.63

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

连接器类型

Plug Housing

类型

用于内螺纹插座

定位的数量

21

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

TWO SET OF OUTPUTS AVAILABLE SIMULTANEOUSLY; ONE SET HAVING CONFIGURABLE OUTPUTS

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

Threaded

子类别

FF/Latches

触点类型

Crimp

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

B

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

引脚数量

20

外壳尺寸-插入

23-21

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

房屋颜色

Silver

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

注意

不包括触点

外壳尺寸，MIL

H

比特数

4

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

包括

--

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

39 ns

电源电流-最大值(ICC)

39 mA

fmax-Min

30 MHz

特征

联接螺母

宽度

7.62 mm

长度

26.289 mm

材料可燃性等级

--