AMD AM25LS2520DC

表面安装

NO

终端数量

22

Package Description

DIP, DIP22,.4

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP22,.4

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2520DC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.85

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

22

JESD-30代码

R-CDIP-T22

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

端口的数量

2

比特数

8

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.715 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线驱动器

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

45 ns

电源电流-最大值(ICC)

37 mA

宽度

10.16 mm

长度

27.6225 mm