AMD AM25LS2521DM-B

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

20

Package Description

HERMETIC SEALED, CERDIP-20

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM25LS2521DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.06

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RNF

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.093 Dia x 0.250 L (2.35mm x 6.35mm)

容差

±1%

无铅代码

有

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

3.32 MOhms

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

附加功能

CASCADABLE

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDIP-T20

资历状况

不合格

失败率

--

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

TTL/H/L

输出特性

SERIES-RESISTOR

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

传播延迟(tpd)

21 ns

特征

Flame Retardant Coating, Safety

座位高度(最大)

--

宽度

7.62 mm

长度

24.4602 mm