AMD AM25LS2521FM

表面安装

YES

终端数量

20

Package Description

FP-20

Package Style

FLATPACK

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

FL20,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2521FM

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.18

Part Package Code

DFP

Usage Level

Military grade

操作温度

80°C

系列

Multistage

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

附加功能

CASCADABLE

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

算术电路

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDFP-F20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

比特数

8

家人

TTL/H/L

输出特性

SERIES-RESISTOR

座位高度-最大

2.159 mm

最大电流

1.1A

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

筛选水平

MIL-STD-883 Class C

传播延迟(tpd)

21 ns

电源电流-最大值(ICC)

40 mA

电压 - 最大值

2.2V

外型长x宽x高

6.10mm x 6.10mm x 4.60mm

Qmax@Th

0.8W @ 25°C

三轴最大温度

92°C @ 25°C

特征

Lead Wires, Non-Sealed

宽度

6.731 mm

长度

12.827 mm