AMD AM25LS2521LMB

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

YES

房屋材料

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT)

终端数量

20

外壳材料，完成

Steel, Tin-Nickel Plated

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

RoHS

Non-Compliant

Package Description

LCC-20

Package Style

CHIP CARRIER

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM25LS2521LMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCN

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.2

Part Package Code

QLCC

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

Combo D®, D*M

包装

Bulk

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

13 (10 + 3 Coax)

颜色

Black

行数

2

附加功能

CASCADABLE

HTS代码

8542.39.00.01

触点类型

同轴电缆和信号

技术

TTL

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

5A, 7.5A

引脚数量

20

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

S-CQCC-N20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

线规

--

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

法兰特性

Board Side (4-40)

连接器样式

D-Sub, Combo

比特数

8

家人

TTL/H/L

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

3 (DB, B) - 13C3, 13W3

输出特性

SERIES-RESISTOR

座位高度-最大

2.54 mm

输出极性

INVERTED

逻辑IC类型

IDENTITY COMPARATOR

传播延迟(tpd)

21 ns

后退间距

--

电源电流-最大值(ICC)

40 mA

特征

Shielded

宽度

8.89 mm

长度

8.89 mm

触点表面处理厚度

Flash

材料可燃性等级

UL94 V-0