AMD AM25LS2537PC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

1152-BBGA, FCBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

1152-FBGA (35x35)

终端数量

20

Number of I/Os

384

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Load Capacitance (CL)

50 pF

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2537PC

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.77

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 100°C (TJ)

系列

Arria 10 GX

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

Decoder/Drivers

技术

TTL

电压 - 供电

0.87 V ~ 0.98 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

逻辑元件/单元数

270000

输出极性

CONFIGURABLE

逻辑IC类型

DECIMAL DECODER/DRIVER

总 RAM 位数

17870848

LABs数量/ CLBs数量

101620

传播延迟(tpd)

32 ns

电源电流-最大值(ICC)

40 mA

输入调节

STANDARD

宽度

7.62 mm

长度

26.289 mm