AMD AM25LS2538FMB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

20-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

20-CFlatpack

终端数量

20

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS2538FMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.71

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Decoder

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

20

JESD-30代码

R-CDFP-F20

资历状况

不合格

电路

1 x 3:8

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

家人

TTL/H/L

输出特性

3-STATE

高/低输出电流

12mA, 1mA

座位高度-最大

2.159 mm

输出极性

CONFIGURABLE

逻辑IC类型

OTHER DECODER/DRIVER

传播延迟(tpd)

37 ns

供电电压源

单电源

独立电路

1

宽度

6.731 mm

长度

12.827 mm