AMD AM25LS533PC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

10-CLCC

表面安装

NO

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

20

Package Description

DIP, DIP20,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP20,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25LS533PC

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

VCXO

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

FF/Latches

技术

TTL

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

212.5MHz, 250MHz, 300MHz, 312.5MHz

JESD-30代码

R-PDIP-T20

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

比特数

8

电流源

145mA

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D 拉锁

计数

--