AMD AM25S05PCB

工厂交货时间

1 Week

包装/外壳

24-DIP (0.300, 7.62mm)

表面安装

NO

供应商器件包装

24-PDIP

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25S05PCB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.78

系列

-

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

DSP外设

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PDIP-T24

功能

模拟乘法器

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER