AMD AM25S09DMB

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester

终端数量

16

Contact Materials

磷青铜

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

AM25S09DMB

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

接触制造商

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.18

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

包装

Tray

无铅代码

有

零件状态

活跃

终端

Solder

连接器类型

Jack

行数

1

附加功能

FOUR 2:1 MUX FOLLOWED BY REGISTER

HTS代码

8542.39.00.01

技术

TTL

端子位置

DUAL

方向

90° Angle (Right)

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Unshielded

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

4

比特数

4

家人

TTL/H/L

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

定位/联系数

8p8c (RJ45, Ethernet)

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

发光二极管的颜色

不含LED

接片方向

Down

触发器类型

积极优势

传播延迟(tpd)

17 ns

特征

电路板指南

宽度

7.62 mm

长度

19.6215 mm

触点表面处理厚度

50.0µin (1.27µm)

评级结果

Cat5