AMD AM25S18DCB

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

材料 - 绝缘

Polyester, Glass Filled

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Materials

磷青铜

RoHS

Non-Compliant

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25S18DC-B

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

--

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

定位的数量

50

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

2

性别

Female

子类别

FF/Latches

触点类型

--

螺距

0.100 (2.54mm)

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-XDIP-T16

温度等级

COMMERCIAL

磁卡种类

Non Specified - Dual Edge

读出

Dual

定位/湾/行数

--

法兰特性

--

输出特性

3-STATE

逻辑IC类型

D FLIP-FLOP

触发器类型

积极优势

特征

Board Lock, Latches

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)

磁卡厚度

0.062 (1.57mm)