AM25S558DC详情
AMD AM25S558DC重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
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表面安装
NO
终端数量
40
Manufacturer Part Number
PDG34MH250E2RN
Approvals
CE, CSA, UL
Manufacturer
Cutler Hammer, Div of Eaton Corp
Mounting
Panel
Package Description
DIP, DIP40,.6
Package Style
IN-LINE
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Equivalence Code
DIP40,.6
Supply Voltage-Nom
5 V
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Supply Voltage-Min
4.75 V
Operating Temperature-Max
70 °C
Rohs Code
无
Package Code
DIP
Package Shape
RECTANGULAR
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
ADVANCED MICRO DEVICES INC
Supply Voltage-Max
5.25 V
Risk Rank
8.68
Part Package Code
DIP
JESD-609代码
e0
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
子类别
DSP外设
技术
BIPOLAR
端子位置
DUAL
终端形式
THROUGH-HOLE
峰值回流焊温度(摄氏度)
未说明
端子间距
2.54 mm
Reach合规守则
unknown
额定电流
250 A
引脚数量
40
JESD-30代码
R-CDIP-T40
资历状况
不合格
温度等级
COMMERCIAL
uPs/uCs/外围ICs类型
DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER
电源电流-最大值
280 mA
座位高度-最大
5.715 mm
边界扫描
NO
低功率模式
NO
外部数据总线宽度
8
输出数据总线宽度
16
宽度
15.24 mm
长度
51.943 mm
AM25S558DC拓展信息








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