AMD AM25S558DCB

包装/外壳

10-CLCC

安装类型

表面贴装

表面安装

NO

供应商器件包装

10-CLCC (7x5)

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM25S558DCB

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.88

包装

Tray

系列

FemtoClock® NG

操作温度

-40°C ~ 85°C

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

类型

时钟振荡器

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

DSP外设

技术

TTL

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

212.5MHz

JESD-30代码

R-XDIP-T40

温度等级

COMMERCIAL

uPs/uCs/外围ICs类型

DSP PERIPHERAL, MULTIPLIER

电流源

155mA

计数

--