AMD AM2614FM

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

16-CFlatPack

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

CERPACK-16

Package Style

FLATPACK

Moisture Sensitivity Levels

未说明

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2614FM

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.64

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

无铅代码

无

类型

Driver

端子表面处理

未说明

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

4.5V ~ 5.5V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

2

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDFP-F16

资历状况

COMMERCIAL

温度等级

MILITARY

数据率

-

座位高度-最大

2.159 mm

差分输出

NO

议定书

-

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动器/接收器的数量

4/0

驱动程序位数

2

双工

-

宽度

6.731 mm

长度

10.0965 mm