AMD AM26LS29/BEA

表面安装

NO

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS29/BEA

Interface Standards

EIA-423; FED STD 1030

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

8.61

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

系列

Thermofit 214A3

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

+-5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

30 mA

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

NO

输出极性

TRUE

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

负供电电压

-5 V

传输延迟-最大值

450 ns

摆动量-最小

7.2 V

高电平输入电流-最大

0.00004 A

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm