AMD AM26LS29/BFA

安装类型

表面贴装

包装/外壳

16-CFlatpack

表面安装

YES

供应商器件包装

16-CFlatPack

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Advanced Micro Devices

Product Status

活跃

Package Description

DFP,

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS29/BFA

Interface Standards

EIA-423; FED STD 1030

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.59

Part Package Code

DFP

操作温度

-55°C ~ 125°C (TA)

系列

-

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

类型

Driver

端子表面处理

锡铅

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

4.75V ~ 5.25V

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDFP-F16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

数据率

-

座位高度-最大

2.159 mm

差分输出

NO

议定书

RS423

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动器/接收器的数量

4/0

驱动程序位数

4

双工

-

负供电电压

-5 V

传输延迟-最大值

450 ns

宽度

6.731 mm

长度

10.16 mm