AMD AM26LS30DE

安装类型

Through Hole, Right Angle

表面安装

NO

触点形状

Square

终端数量

16

Voltage, Rating

250VAC

Mated Stacking Heights

--

Contact Materials

Copper Alloy

Contact Finish Mating

Tin-Lead

Insulation Materials

Polyester

Contact Length-Mating

0.200 (5.08mm)

Package Description

DIP, DIP16,.3

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS30DE

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

MTA-100

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Header

定位的数量

3

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

应用

通用型

行数

1

HTS代码

8542.39.00.01

紧固类型

摩擦锁

子类别

线路驱动器或接收器

触点类型

公母针

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

绝缘高度

0.343 (8.71mm)

样式

Board to Cable/Wire

已加载定位数量

All

Reach合规守则

unknown

额定电流

因线规而异

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

绝缘颜色

Black

JESD-30代码

R-XDIP-T16

资历状况

不合格

行间距-交配

--

触点长度 - 柱子

0.130 (3.30mm)

护罩,护罩

Shrouded - 4 Wall

触点表面处理 - 柱子

Tin-Lead

接触总长度

--

电源

5/+-5 V

温度等级

INDUSTRIAL

输出特性

3-STATE

差分输出

YES

驱动程序位数

2

传输延迟-最大值

300 ns

摆动量-最小

2 V

高电平输入电流-最大

0.00004 A

特征

--

触点表面处理厚度 - 配套

--

触点表面处理厚度 - 柱子

--

材料可燃性等级

UL94 V-0