AMD AM26LS31DCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

100-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

100-TQFP

终端数量

16

Memory Types

Volatile

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM26LS31DCB

Interface Standards

EIA-422; FED STD 1020

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.57

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

--

包装

Tube

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

SRAM - Synchronous ZBT

电压 - 供电

2.375 V ~ 2.625 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71T75902

JESD-30代码

R-GDIP-T16

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

18Mb (1M x 18)

访问时间

7.5ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

座位高度-最大

5.08 mm

写入周期时间 - 字符、页面

--

差分输出

YES

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

传输延迟-最大值

30 ns

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm