AMD AM26LS31DM883B

触点镀层

50 microinches Gold Plate

安装类型

Wall - Front Mount - Thru Holes

表面安装

NO

外壳材料

不锈钢

插入材料

Hard Dielectric

终端数量

16

Contact Sizes

3#20

Service Rating

I

Insert Arrangement

A98

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM26LS31DM883B

Interface Standards

EIA-422; FED STD 1020

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.57

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

ECCN 代码

EAR99

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

有

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

触点样式

Socket

温度等级

MILITARY

密封

Meets IP67

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输入特性

STANDARD

接口IC类型

LINE DRIVER

驱动程序位数

4

筛选水平

MIL-STD-883 Class B

外壳电镀

Passivated

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm