AMD AM26LS31FMB

表面安装

YES

终端数量

16

RoHS

Non-Compliant

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS31FMB

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

输出特性

3-STATE

差分输出

YES

驱动程序位数

4

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

传输延迟-最大值

30 ns

摆动量-最小

2 V

高电平输入电流-最大

0.00002 A