AMD AM26LS32DM-8

安装类型

表面贴装

包装/外壳

6-CLCC

表面安装

NO

供应商器件包装

6-CLCC (7x5)

终端数量

16

Package Description

HERMETIC SEALED, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM26LS32DM8

Interface Standards

EIA-422; EIA-423; FED STD 1020; FED STD 1030

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.04

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

FemtoClock® NG

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

类型

VCXO

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BIPOLAR

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

100MHz

基本部件号

IDT8N3SV75EC

引脚数量

16

JESD-30代码

R-CDIP-T16

资历状况

不合格

温度等级

MILITARY

电流源

130mA

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

4

计数

--

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm