AMD AM26LS32FMB

安装类型

底座安装

包装/外壳

D-61-8

表面安装

YES

供应商器件包装

D-61-8

终端数量

16

Current - Average Rectified (Io) (per Diode)

40A

Package Style

FLATPACK

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

FL16,.3

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS32FMB

Package Code

DFP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

Usage Level

Military grade

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

TTL

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

83CNQ080

JESD-30代码

R-XDFP-F16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

速度

Fast Recovery = 200mA (Io)

二极管类型

Schottky

反向泄漏电流@ Vr

1.5mA @ 80V

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1V @ 80A

电源电流-最大值

70 mA

工作温度 - 结点

-55°C ~ 175°C

电压 - 直流逆向（Vr）（最大值）

80V

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

二极管配置

1 Pair Common Cathode

输出低电流-最大值

0.008 A