AMD AM26LS32MF

安装类型

表面贴装

包装/外壳

2917 (7343 Metric)

表面安装

NO

终端数量

16

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

25V

Lifetime @ Temp.

--

Package Description

CERDIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Manufacturer Part Number

AM26LS32MF

Interface Standards

EIA-422; EIA-423; FED STD 1020; FED STD 1030

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.04

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

TANTAMOUNT®, 594D

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.295 L x 0.169 W (7.50mm x 4.30mm)

容差

±10%

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

类型

共形涂层

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

68µF

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

200 mOhm

失败率

--

引线间距

--

温度等级

MILITARY

制造商的尺寸代码

D

电源电流-最大值

70 mA

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

INVERTED

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

4

接收延迟-最大

25 ns

特征

通用型

座位高度(最大)

0.122 (3.10mm)

宽度

7.62 mm

长度

19.535 mm