AMD AM26LS33DC

表面安装

NO

终端数量

16

Manufacturer Part Number

AM26LS33DC

Rohs Code

无

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Package Code

DIP

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Risk Rank

5.19

Interface Standards

EIA-422; EIA-423; FED STD 1020; FED STD 1030

Operating Temperature-Max

70 °C

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Code

DIP

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

IN-LINE

Supply Voltage-Max

5.25 V

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电流-最大值

70 mA

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

4

接收延迟-最大

25 ns

输出低电流-最大值

0.008 A

长度

19.431 mm

宽度

7.62 mm