AMD AM26LS33DMB

表面安装

NO

终端数量

16

Package Description

CERAMIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

7.83

Part Package Code

DIP

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Interface Standards

EIA-422; EIA-423; FED STD 1020; FED STD 1030

Manufacturer Part Number

AM26LS33DMB

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Supply Voltage-Min

4.5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Nom

5 V

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Usage Level

Military grade

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

BIPOLAR

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

16

JESD-30代码

R-GDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电流-最大值

70 mA

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

输出极性

TRUE

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

接收器位数

4

接收延迟-最大

38 ns

输出低电流-最大值

0.008 A

宽度

7.62 mm

长度

19.431 mm