AMD AM26LS33PCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

120-LQFP

表面安装

NO

供应商器件包装

120-TQFP (14x14)

终端数量

16

Memory Types

Volatile

RoHS

Non-Compliant

Package Description

PLASTIC, DIP-16

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP16,.3

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.75 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS33PCB

Interface Standards

EIA-422; EIA-423; FED STD 1020; FED STD 1030

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.25 V

Risk Rank

5.2

Part Package Code

DIP

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

线路驱动器或接收器

技术

SRAM - Quad Port, Asynchronous

电压 - 供电

4.5 V ~ 5.5 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT7052

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDIP-T16

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

内存大小

16Kb (2K x 8)

电源电流-最大值

70 mA

访问时间

20ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.08 mm

写入周期时间 - 字符、页面

20ns

输出极性

TRUE

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

LINE RECEIVER

接收器位数

4

接收延迟-最大

25 ns

输出低电流-最大值

0.008 A

宽度

7.62 mm

长度

19.1135 mm