AMD AM26LS38DC

表面安装

NO

终端数量

24

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.25 V

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS38DC

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

4.75 V

Risk Rank

8.74

Part Package Code

DIP

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

温度等级

COMMERCIAL

座位高度-最大

5.08 mm

差分输出

YES

输入特性

差动施密特触发器

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

4

接收器位数

4

接收延迟-最大

21 ns

传输延迟-最大值

12 ns

宽度

7.62 mm

长度

31.9405 mm