AMD AM26LS38DM

安装类型

通孔

表面安装

NO

房屋材料

Polybutylene Terephthalate (PBT)

终端数量

24

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

100V

Contact Materials

磷青铜

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-55 °C

Supply Voltage-Nom

5 V

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Supply Voltage-Min

4.5 V

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM26LS38DM

Interface Standards

GENERAL PURPOSE

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Supply Voltage-Max

5.5 V

Risk Rank

5.88

Part Package Code

DIP

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

AMPLIMITE .050 I

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Female Sockets

定位的数量

60

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

2

HTS代码

8542.39.00.01

触点类型

Signal

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

1A

引脚数量

24

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-CDIP-T24

资历状况

不合格

线规

--

温度等级

MILITARY

法兰特性

--

连接器样式

D-Type, Board to Board

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.100 Row to Row

座位高度-最大

5.715 mm

差分输出

YES

输入特性

DIFFERENTIAL

接口IC类型

线路收发器

驱动程序位数

4

接收器位数

4

后退间距

--

接收延迟-最大

25 ns

传输延迟-最大值

16 ns

特征

--

宽度

7.62 mm

长度

32.0675 mm

触点表面处理厚度

8.00µin (0.203µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0