AMD AM2716B-300/BJA

表面安装

NO

终端数量

24

Voltage, Rating

150 V

Package Description

WDIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

2000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2716B-300/BJA

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.76

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

容差

0.5 %

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

ECCN 代码

EAR99

温度系数

100 ppm/°C

电阻

223 kΩ

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

最高工作温度

155 °C

最小工作温度

-55 °C

组成

Thin Film

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

OTP ROM

额定功率

125 mW

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

24

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

MILITARY

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

16384 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

高度

650 µm

宽度

15.24 mm

长度

32.0675 mm