AMD AM2716B-300DC

包装/外壳

Cylinder

表面安装

NO

供应商器件包装

--

终端数量

24

RoHS

Non-Compliant

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2716B-300DC

Number of Words

2048 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Access Time-Max

300 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

2000

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Description

WDIP, DIP24,.6

Risk Rank

8.61

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

MediaSensor™

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

OTP ROM

技术

NMOS

电压 - 供电

8 V ~ 30 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

输出量

4 mA ~ 20 mA

引脚数量

24

终端样式

Deutsch, 3 Pin

JESD-30代码

R-GDIP-T24

资历状况

不合格

输出类型

Analog Current

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

准确性

±0.5%

组织结构

2KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

工作压力

2000 PSI (13789.51 kPa)

压力类型

Absolute

端口样式

Threaded

端口尺寸

Male - M12 x 1.0

记忆密度

16384 bit

最大压力

--

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.5 V

特征

Amplified Output, Temperature Compensated

长度

32.0675 mm

宽度

15.24 mm