AMD AM27256-25DC

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead

介电材料

Polyoxymethylene (POM) Acetal

本体材质

Brass

终端数量

28

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

磷青铜

Lead Free Status / RoHS Status

--

Frequency-Max

11GHz

RoHS

Non-Compliant

Package Description

WDIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27256-25DC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

7.93

Part Package Code

DIP

操作温度

-40°C ~ 85°C

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

紧固类型

Threaded, Threaded

子类别

EPROMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

样式

Straight

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

阻抗

50 Ohm

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.1 mA

配套周期

--

组织结构

32KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

包括

4 pcs - 1 Connector, 1 Gasket, 1 Lockwasher, 1 Nut

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

插入损耗

--

内存IC类型

UVPROM

本体饰面

Nickel

转换自(适配器端)

TNC Jack, Female Socket

转换（适配器端）

TNC Jack, Female Socket

编程电压

12.5 V

转换类型

同系列

适配器类型

插孔到插孔

中性

母对母

适配器系列

TNC 转 TNC

特征

--

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm