AMD AM2732A-25DMB

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

24

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Operating Temperature-Min

-55 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

125 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2732A-25DMB

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.91

Usage Level

Military grade

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Military, MIL-PRF-55182/03, RNC60

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.097 Dia x 0.280 L (2.46mm x 7.11mm)

容差

±0.1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

温度系数

±50ppm/°C

电阻

1.91 kOhms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

子类别

EPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-XDIP-T24

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源

5 V

温度等级

MILITARY

组织结构

4KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

32768 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

I/O类型

COMMON

编程电压

21 V

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--