AMD AM2732ADCB

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

终端数量

24

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Package Description

DIP, DIP24,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

4000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP24,.6

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2732ADCB

Number of Words

4096 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.78

操作温度

-10°C ~ 70°C

系列

SXT214

尺寸/尺寸

0.079 L x 0.063 W (2.00mm x 1.60mm)

JESD-609代码

e0

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

频率

40 MHz

频率稳定性

±30ppm

JESD-30代码

R-XDIP-T24

ESR（等效串联电阻）

100 Ohms

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

负载电容

18pF

操作模式

Fundamental

频率容差

±15ppm

组织结构

4KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

32768 bit

I/O类型

COMMON

编程电压

21 V

座位高度(最大)

0.020 (0.50mm)