AMD AM27512-3DC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

165-TBGA

表面安装

NO

供应商器件包装

165-CABGA (13x15)

终端数量

28

Memory Types

Volatile

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WDIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.5

Part Package Code

DIP

Manufacturer Part Number

AM27512-3DC

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

300 ns

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Number of Words Code

64000

Package Style

IN-LINE, WINDOW

Package Description

WDIP, DIP28,.6

操作温度

0°C ~ 70°C (TA)

系列

--

包装

Tray

JESD-609代码

e0

无铅代码

无

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

SRAM - Synchronous

电压 - 供电

3.135 V ~ 3.465 V

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

基本部件号

IDT71V67603

引脚数量

28

JESD-30代码

R-GDIP-T28

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

内存大小

9Mb (256K x 36)

操作模式

ASYNCHRONOUS

时钟频率

133MHz

访问时间

4.2ns

内存格式

SRAM

内存接口

Parallel

组织结构

64KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

写入周期时间 - 字符、页面

--

记忆密度

524288 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

长度

37.1475 mm

宽度

15.24 mm