AMD AM2764-25BXA

表面安装

NO

终端数量

28

Lead Free Status / RoHS Status

--

Contact Materials

Brass

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Usage Level

Military grade

Risk Rank

8.77

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

AMD

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

DIP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

8192 words

Manufacturer Part Number

AM2764-25/BXA

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

125 °C

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Min

-55 °C

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Package Body Material

CERAMIC

Number of Words Code

8000

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

Power

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

EPROMs

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

线规

12-14 AWG

温度等级

MILITARY

触点终端

Crimp

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

筛选水平

38535Q/M;38534H;883B

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

销钉或插座

Pin

编程电压

21 V

触点表面处理厚度

30.0µin (0.76µm)