AMD AM2764-25DMB

安装类型

Panel Mount, Through Hole

表面安装

NO

越来越多的功能

Bulkhead - Front Side Nut

介电材料

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

本体材质

Brass

终端数量

28

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

铍铜

Voltage, Rating

250V

Frequency-Max

10GHz

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

250 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2764-25DMB

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.7

Part Package Code

DIP

Usage Level

Military grade

操作温度

-40°C ~ 155°C

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

无铅代码

有

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Jack, Female Socket

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.71

紧固类型

Push-Pull

子类别

EPROMs

技术

NMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

入口保护

--

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

28

JESD-30代码

R-PDIP-T28

资历状况

不合格

房屋颜色

Gold

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

阻抗

50 Ohm

连接器样式

1.0/2.3

端口的数量

1

操作模式

ASYNCHRONOUS

配套周期

500

触点终端

Solder

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

包括

2 pcs - 1 Connector, 1 Nut

记忆密度

65536 bit

筛选水平

MIL-STD-883 Class B (Modified)

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

插入损耗

--

内存IC类型

OTP ROM

本体饰面

Gold

电缆组件

--

编程电压

21 V

屏蔽终止

Solder

特征

--