AMD AM2764-2DCT

安装类型

Chassis, Panel

表面安装

NO

材料 - 绝缘

Thermoplastic

终端数量

28

端子螺丝材料

Steel

Voltage, Rating

600V

Package Description

DIP, DIP28,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

8000

Package Body Material

CERAMIC

Package Equivalence Code

DIP28,.6

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM2764-2DCT

Number of Words

8192 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-40°C ~ 120°C

系列

#8, Buchanan

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

Black

行数

1

子类别

EPROMs

螺距

0.438 (11.12mm)

技术

MOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

额定电流

30A

JESD-30代码

R-XDIP-T28

资历状况

不合格

电源

5 V

线规

10-18 AWG

温度等级

COMMERCIAL

电路数量

3

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

端子台类型

障碍块

底部终端

焊接转塔

屏障类型

3 Wall (Tri)

顶端终端

螺钉

内存宽度

8

记忆密度

65536 bit

端子螺钉表面处理

Zinc

I/O类型

COMMON

进线数

3

编程电压

21 V

特征

Flange

材料可燃性等级

UL94 V-0