AMD AM27C010-125DI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

DO-213AC, MINI-MELF, SOD-80

表面安装

NO

供应商器件包装

SOD-80 MiniMELF

终端数量

32

Impedance (Max) (Zzt)

40 Ohms

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

120 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27C010-125DI

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.56

操作温度

-65°C ~ 175°C

系列

Automotive, AEC-Q101

包装

Tape & Reel (TR)

容差

--

零件状态

活跃

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T32

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

反向泄漏电流@ Vr

3µA @ 1V

操作模式

ASYNCHRONOUS

不同 If 时电压 - 正向 (Vf)

1.5V @ 200mA

功率 - 最大

500mW

组织结构

128KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

电压 - 齐纳（标准值）（Vz）

4.3V

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

42.1005 mm