AMD AM27C010-300DC

安装类型

面板安装

表面安装

NO

越来越多的功能

Flange

触点形状

Circular

外壳材料

Aluminum

插入材料

Thermoplastic

终端数量

32

Package

Bag

Base Product Number

DTS20F15

Contact Sizes

16 (4), 20 (8)

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

128000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Access Time-Max

300 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM27C010-300DC

Number of Words

131072 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.56

操作温度

-65°C ~ 200°C

系列

MIL-DTL-38999 Series III, DTS

连接器类型

插座外壳

类型

用于公引脚

定位的数量

12

紧固类型

Threaded

触点类型

Crimp

技术

CMOS

端子位置

DUAL

方向

E

终端形式

THROUGH-HOLE

屏蔽/屏蔽

Shielded

功能数量

1

入口保护

抗环境干扰

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

外壳完成

化学镍

外壳尺寸-插入

15-97

JESD-30代码

R-GDIP-T32

房屋颜色

Silver

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

注意

不包括触点

操作模式

ASYNCHRONOUS

外壳尺寸，MIL

-

组织结构

128KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

包括

-

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

特征

-

宽度

15.24 mm

长度

42.1005 mm

材料可燃性等级

-