AMD AM27C1024-70DC

包装/外壳

Axial

表面安装

NO

供应商器件包装

Axial

终端数量

40

Package Description

DIP, DIP40,.6

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

64000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

DIP40,.6

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Access Time-Max

70 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27C1024-70DC

Number of Words

65536 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

8.77

Part Package Code

DIP

操作温度

-65°C ~ 150°C

系列

Military, MIL-PRF-39017/01, RLR07

包装

Tape & Reel (TR)

尺寸/尺寸

0.090 Dia x 0.250 L (2.29mm x 6.35mm)

容差

±1%

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±100ppm/°C

电阻

140 Ohms

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

组成

Metal Film

功率(瓦特)

0.25W, 1/4W

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

40

JESD-30代码

R-CDIP-T40

资历状况

不合格

失败率

S (0.001%)

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.05 mA

组织结构

64KX16

输出特性

3-STATE

内存宽度

16

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

1048576 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

特征

Military, Moisture Resistant, Weldable

座位高度(最大)

--