AMD AM27C128-200LC

表面安装

YES

终端数量

32

RoHS

Non-Compliant

Package Description

WQCCN, LCC32,.45X.55

Package Style

CHIP CARRIER, WINDOW

Number of Words Code

16000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Package Equivalence Code

LCC32,.45X.55

Access Time-Max

200 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

AM27C128-200LC

Number of Words

16384 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

WQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

AMD

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

ADVANCED MICRO DEVICES INC

Risk Rank

5.32

Part Package Code

QFJ

JESD-609代码

e0

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

HTS代码

8542.32.00.61

子类别

EPROMs

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

32

JESD-30代码

R-CQCC-N32

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.03 mA

组织结构

16KX8

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

3.556 mm

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.0001 A

记忆密度

131072 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

UVPROM

编程电压

12.75 V

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm