AMD AM27C256-100DI

表面安装

NO

终端数量

32

Package

Bulk

Base Product Number

121050

厂商

Molex

Product Status

活跃

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-100DI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

系列

Brad 121050 mPm

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-CDIP-T32

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

组织结构

32KX8

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

42.1005 mm