AMD AM27C256-105DC

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, Flat Leads

表面安装

NO

供应商器件包装

SNT-4A

终端数量

28

Package Description

DIP,

Package Style

IN-LINE

Number of Words Code

32000

Package Body Material

CERAMIC, GLASS-SEALED

Access Time-Max

100 ns

Operating Temperature-Max

70 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-105DC

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

DIP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.76

操作温度

-40°C ~ 85°C (TA)

系列

S-13R1

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

不用于新设计

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

THROUGH-HOLE

功能数量

1

端子间距

2.54 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-GDIP-T28

最大电流源

9µA

电压 - 输入（最大值）

5.5V

输出类型

固定式

电源电压-最大值(Vsup)

5.25 V

温度等级

COMMERCIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.75 V

输出配置

Positive

操作模式

ASYNCHRONOUS

输出电流

150mA

控制功能

启用

电压 - 输出（最小值/固定）

1.3V

稳压器数

1

保护特性

Overcurrent, Reverse Current, Thermal Shutdown

静态电流（Iq）

1µA

电压降（最大值）

0.78V @ 100mA

组织结构

32KX8

电源抑制比

70dB (1kHz)

座位高度-最大

5.588 mm

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

电压 - 输出（最大值）

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

UVPROM

宽度

15.24 mm

长度

37.1475 mm