AMD AM27C256-150JI

安装类型

表面贴装

包装/外壳

SOD-123F

表面安装

YES

供应商器件包装

SOD-123FL

终端数量

32

Lead Free Status / RoHS Status

--

Package Description

QCCJ,

Package Style

CHIP CARRIER

Number of Words Code

32000

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Access Time-Max

150 ns

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

AM27C256-150JI

Number of Words

32768 words

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

QCCJ

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Rochester Electronics LLC

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

ROCHESTER ELECTRONICS LLC

Risk Rank

5.78

操作温度

-65°C ~ 175°C (TA)

系列

--

包装

Tape & Reel (TR)

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

类型

Zener

应用

通用型

技术

CMOS

端子位置

QUAD

终端形式

J BEND

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

R-PQCC-J32

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源线保护

无

电压 - 击穿

10V

功率 - 脉冲峰值

200W

峰值脉冲电流（10/1000μs）

13A

不同 Ipp 时电压 - 箝位（最大值）

15.4V

电压 - 反向断态（典型值）

9V

组织结构

32KX8

座位高度-最大

3.55 mm

单向通道

1

内存宽度

8

记忆密度

262144 bit

电容@频率

--

并行/串行

PARALLEL

内存IC类型

OTP ROM

宽度

11.43 mm

长度

13.97 mm